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丹邦科技(002618.SZ)拟定增募资不超17.8亿元 用于量子碳化合物厚膜产业化项目等

  MIEX4月6日丨丹邦科技(002618,股吧)(002618.SZ)昭示2020年非公然发行股票预案,拟非公然发行的股票数量不出乎本次非公然发行前公司总老本的30%,即发行数量总共不出乎1.64376亿股(含本数)。

  募集老本总和不出乎17.8亿元,扣除发行费用后,10.3亿元用于量子碳化合物厚膜产业化项目,4.3亿元用于新型透明PI膜中试项目,1.2亿元用于量子碳化合物半导体膜研发项目,2亿元用于补充流通老本项目。
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